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超苹果 A18Pro,爆料称高通下一代骁龙 8 至尊版单核提升近 30%

IT之家6月12日消息,今日有爆料信息称,下一代骁龙8至尊版处理器单核性能提升接近30%,Geekbench6跑分突破4000。博主@数码闲聊站今日透露,下一代骁龙8至尊版...

IT之家 6 月 12 日消息,今日有爆料信息称,下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升接近 30%,Geekbench 6 跑分突破 4000。

超苹果 A18Pro,爆料称高通下一代骁龙 8 至尊版单核提升近 30%

博主 @数码闲聊站 今日透露,下一代骁龙 8 至尊版处理器(代号 SM8850)将采用第二代自研 Oryon CPU 架构,其 Geekbench 6 单核理论设定超过 4000 分,多核超 11000 分,GMEM(图形内存)达 16MB。

作为对比,目前骁龙 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上,多核 9800 以上,按爆料信息计算,下代处理器单核提升达 29%,多核提升 12.2%;对比苹果 A18 Pro 的单核 3605 分和 9376 分,分别高出 11% 和 17.3%(数据来自 socpk.com)。

据IT之家了解,爆料中提到的 GMEM 为图形内存,带宽高且延迟低(AnandTech 测得 Adreno X1 的 GMEM 带宽高达 2.3TB/s),渲染时 GPU 将帧缓冲划分为若干小的矩形区域(tile),在图形内存中进行光栅化和着色,再将 tile 结果写回系统内存。

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