利民A70机箱首发549元起配备无立柱三面开窗与隐藏式水冷管-文欢网

12月22日，散热解决方案品牌利民正式发布新款电脑机箱产品——A70。该机箱采用当下玩家关注度较高的“海景房”设计语言，搭载全景无立柱三面开窗结构，主打硬件展示功能，首发价格549元起。 近年来，“海景房”机箱因能直观展示内部硬件灯光与结构，成为攒机玩家中的流行选择。此类机箱通常具备大面积透明侧板或多面开窗设计，强调视觉观赏性，而利民A70则在此基础上进一步优化结构，通过无立柱布局最大化提升硬件展示面积。 A70延续经典的左右分仓布局，整体尺寸为450.8×289.5×477mm。机箱面板采用SPCC钢材打造，厚度在0.8至1.0毫米之间，整机净重超过11公斤，结构稳定性较强，能为内部CPU、显卡等硬件提供可靠支撑。 利民作为深耕散热领域多年的品牌，此前在CPU散热器、水冷系统等产品上积累了大量用户基础。此次推出A70机箱，是品牌向电脑硬件周边领域的拓展，试图为用户提供从散热到机箱的一体化配置方案。 机箱前部、顶部及两侧盖板均支持快拆设计，方便用户快速安装或更换硬件；背板区域配备大面积Mesh网孔，在保障硬件展示效果的同时，为电源、硬盘等部件提供充足空气流通空间，平衡了外观与散热性能。 兼容性方面，A70覆盖主流主板规格——支持Mini-ITX、Micro-ATX及ATX主板，同时预留ATX背插主板安装孔位，适配不同用户的配置需求，无论是入门级Mini-ITX主机还是高性能ATX主机均能兼容。 在散热与硬件扩展空间上，A70提供了充裕的配置选项：最多可安装8把机箱风扇，侧面与底部均支持360毫米水冷排安装；CPU散热器限高168.4毫米，显卡限长420毫米并附赠显卡支架，避免长显卡因自重导致主板变形；电源兼容标准ATX规格，限长200毫米，满足大部分电源的安装需求。 存储接口部分，A70配备7个PCI扩展槽，支持独立显卡、声卡等扩展卡安装；硬盘位最多可容纳2个2.5英寸或2个3.5英寸硬盘，覆盖SSD（高速存储）与HDD（大容量存储）两种介质，适配用户不同存储需求。 随着RGB灯光、定制化硬件的普及，越来越多用户希望机箱成为个性化展示窗口。A70的三面开窗设计正是针对这一需求——让CPU散热器的RGB灯效、显卡的外观设计、内存的灯条等硬件细节充分呈现，满足用户对“看得见的性能”的追求。 A70的核心亮点之一是主板安装位顶部的水冷管/线材整理槽。对于水冷用户而言，水冷管的杂乱是影响机箱美观的关键痛点，该整理槽可将分散的水冷管与电源线材收纳其中，避免线材缠绕，同时减少线材对空气流通的阻碍，兼顾美观与散热。 整理槽外侧支持安装9.16英寸大尺寸显示屏，这是A70的另一项特色配置。屏幕通过USB 2.0接口供电并传输数据，用户可借助利民TRCC软件，实时查看CPU温度、风扇转速、硬盘使用率等系统参数，无需打开电脑软件即可掌握运行状态；同时，用户还能上传自定义JPG、GIF图片或动图，将屏幕打造成个性化展示面板，强化机箱的视觉辨识度。 机箱前置I/O接口聚焦实用性，包含1个USB Type-C接口、2个USB Type-A接口、1个二合一音频插孔及电源按键。这些接口覆盖日常高频使用场景——如手机快充、外接U盘/移动硬盘、连接耳机麦克风等，无需额外扩展即可满足基本需求。 利民A70延续了品牌务实的设计风格，既注重视觉效果，也没有忽视基础功能：0.8至1.0毫米厚的SPCC钢材面板，提升了机箱抗变形能力，同时减少外界电磁干扰；大面积Mesh背板为电源、硬盘等发热部件提供充足散热空间，避免积热导致硬件性能下降。 作为利民在机箱领域的拓展产品，A70与品牌现有散热系统形成了协同——例如，用户若已使用利民CPU散热器或水冷系统，A70的水冷管整理槽、散热空间设计能更好地匹配这些产品，实现从散热到机箱的一体化解决方案。 目前，A70已在京东平台开启首发预售，首发价格549元起。对于关注机箱外观与硬件展示的用户，这款产品提供了兼顾设计与实用性的选择；对于利民老用户，A70也为其现有散热系统提供了更匹配的机箱方案。 从市场趋势来看，机箱产品正在从“功能性载体”向“个性化终端”转变。利民A70的推出，正是这一趋势的体现——它不仅是容纳硬件的盒子，更是用户个性表达的载体，以及硬件性能与设计的展示平台，契合当下用户对“好看又好用”的机箱需求。