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消息称英伟达下一代 AI 芯片 "Vera" "Rubin" 开发顺利,本月流片

IT之家6月10日消息,台媒《工商时报》昨日报道称,英伟达的下一代AIGPU"Vera"和CPU"Rubin"开发过程较原先顺利,本月完成流片(Tape-out),最快9月...

IT之家 6 月 10 日消息,台媒《工商时报》昨日报道称,英伟达的下一代 AI GPU "Vera" 和 CPU "Rubin" 开发过程较原先顺利,本月完成流片 (Tape-out),最快 9 月向客户出样,2026 年初量产。

消息称英伟达下一代 AI 芯片 "Vera" "Rubin" 开发顺利,本月流片

英伟达此前已表示,基于 "Rubin" GPU 和 "Vera" CPU 的 Vera Rubin NVL144 机架级系统将于明年下半年推出,性能可达上代 GB300 NVL72 的 3.3 倍。

一个 "Rubin" GPU 将包含 2 颗光罩尺寸级 GPU 芯片,据悉将采用台积电 N3P 工艺制程;而 "Rubin" GPU 与 8 颗 HBM4 内存间也将以台积电的 CoWoS-L 先进封装技术集成。此外该系统使用的 I/O 芯片也将基于台积电制程。

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