5 月 19 日消息，据台媒 BenchLife 在台北国际电脑展现场的报道，技嘉展出了其支持 CAMM2 内存模组而非传统 UDIMM 内存条的 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板。
这里的 C2 预计是 "CAMM2" 的缩写，而早在去年的技嘉其它主板说明书中就有提到 Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2，而 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 本身也已在本月获得了 EEC 注册认证。
技嘉在瞄准极限超频的 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板上调整了 PCB 布局设计：首先将处理器插槽旋转 90° 横置，并将 CAMM2 内存模组的安装位置换到主板顶部，一般用于内存插槽的区域则放置了 2 个 M.2 插槽。
该主板还提供 2 条物理全长的 PCIe 插槽，其中主插槽支持快拆结构。
技嘉此次还展出了多款针对带有 3D V-Cache 的 AMD 处理器优化的 AMD X870 (E) 平台 "X3D" 系列主板，包括次旗舰 X870E AORUS MASTER X3D (ICE) 和 X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D 等。
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