消息称联发科天玑 9400 旗舰芯片提前一至两个月量产,台积电 3nm 工艺
10 月 23 日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电日前于法说会透露,已看到 PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象,消息称是联发科预定明年下半年问世的新 5G 旗舰芯片天玑 9400 预计最快明年 2 月就会进入量产阶段,比以往提前一至两个月,OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。
报道称,联发科抢下智能手机市场复苏头一棒,明年出货动能有望明显优于今年。联发科将在本周五(27 日)举行法说会,目前处于法说会前缄默期。外资看好联发科后续爆发力强劲,已喊出千元目标价。
供应链传出消息,联发科明年将推出的天玑 9400 虽然下半年才会问世,但预计最快明年 2 月就会进入量产阶段,时间相较以往提早了一至两个月。
据此前报道,今年 9 月,联发科、台积电放出消息,联发科首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将在明年下半年上市,目前已经完成流片,预计就是天玑 9400。
台积电指出,相较于 5nm 制程,台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。
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